Anwendungsfälle: Ossberger

Ausgewählte Anwendungsfälle

Die folgende Matrix zeigt eine Übersicht der Einsatzgebiete von der OSSBERGER Reinigungstechnologie.

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Material	Eingangsverschmutzung	Geometrie	Folgeprozess	Materialfluss	Reinigungsergebnis
Aluminium	Niedrig viskose Flüssigkeiten (Öle, Emlusionen)	Kubisch	Härten	Linie getaktet 1-3 sec./Bauteil	Restschmutz <3µm Filmdicke
Hartmetall	Mittel viskose Flüssigkeiten (Öle, Schleifmittel)	Ringförmig	ECM Entgraten	Linie getaktet 3-10 sec./Bauteil	Restschmutz <3g/m²
Messing	Abrieb, Schleifstaub	Zylindrisch	Lackieren	Linie getaktet 10-20 sec./Bauteil	Restschmutz <0,4mg/Bauteil
Stahl	Feine Grate, Flittergrate	Empfindliche Merkmale	Schweißen	Linie kontinuierlich 4 m/min	Oberfl.-Spannung >40mN/m
Kunststoffpulver (PA11, PA12, PA12GF)	Fasern	Sackloch	Strahlen	Linie Mehrspurig	Partikel metallisch <400µm
PPS	Späne, grobe Partikel	Variable Durchmesser	Montieren	Roboterzelle	Keine Medienverschleppung
	Kunststoffpulver	Unterschiedliche Geometrien	Optische Prüfung	Pick&Place >20 sec./Bauteil	Entgratet
		Sondergeometrien	Taktile Prüfung	Druckjobs	Komplett konserviert (analog Sprühbeölung)
			Verpacken		Komplett trocken
			Endkunde		Gesiebtes Pulver
					Vereinzelte Bauteile

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